HMDS、 BARC的去除方式

HMDS和BARC都是常用于光刻工序中的化学品，但是显影液却无法去除他们，这有什么依据呢？HMDS和BARC一定要去除吗，有哪几种去除方式呢？

在光刻程序中，HMDS主要用于对硅片进行表面处理，使其表面变得更为光滑，从而提高光刻胶的附着力和分辨率；BARC主要用于减少硅片表面的反射，从而提高光刻胶的分辨率和精度。HMDS为液体，化学性质稳定；BARC则为涂层材料，需要进行调配和涂覆。

那又为什么要去除HMDS和BARC呢？因为HMDS和BARC去除不干净，会影响晶圆后面的半导体工序，尤其是光刻和镀膜工序。就光刻工序而言，容易导致接下来的光刻胶附着不牢固，引起光刻胶剥离；同时影响光刻胶曝光，导致光刻图案的尺寸不准确或边缘粗糙。对镀膜层的影响则有影响后续膜层附着力，增加膜层脱落概率；同时也影响新膜层的不均匀性，容易形成小孔或其他缺陷等。

为避免上述问题，就要解决HMDS，BARC去除问题。首先从成分分析，HMDS，中文名六甲基二硅氮烷，是一种有机物，在水中的溶解性很低，但它可与多种有机溶剂混溶，比如醇、醚和多数非极性溶剂。BARC也主要以有机物为主。而显影液一般是碱性的，因此显影液一般无法将HMDS,BARC完全去除。

但是正胶在曝光后，会包含羧基的物质，而羧基（-COOH）可以和碱性物质反应，因此光刻胶是可以被去除的。

所以有哪些方法可以用来去除HMDS和BARC呢？

1，溶剂清洗：可以使用有机溶剂（如异丙醇）来清洗晶圆，去除HMD和BARC，但这种方法会有少量残余。

2，等离子清洗：在一些工序前后，使用氧离子体清洗步骤来去除晶圆上的有机残留物，包括HMDS,TARC。在HMDS和BARC涂层很薄的的情况下，这种方式可以完全清理干净。

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