应用介绍:应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点:箱体选用全陶瓷纤维保温,具有升温快、节能等特点,优良的送风、排风系统,确保炉箱温度均匀,吸风口玻纤过滤器,确保洁净度的要求。
一、技术指标与基本配置:
1.1使用温度:RT~400℃,极限温度:450℃;
1.2炉膛腔数:2个,上下布置;
1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:
1.4空炉升温时间:1.5h;
1.5空炉降温时间:375℃--80℃;降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷);
1.6.温度和氧含量记录:进口无纸记录仪或有纸记录仪;
二、氧含量(配氧分析仪):
低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
2.2控温稳定度:±1℃;
温度均匀度:±10℃(400℃平台);
三、事件输出:
3.1配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警;
3.2控制:上下炉腔可单独控温、通气、报警保护;
3.3控温仪表:进口温控仪;
3.4控温点数:2点;
3.5超温报警点数:2点;检测点数:2点;
3.6报警保护:超温、断偶等声光报警保护;超温保护:独立感温式超温保护器;
电机保护:电机过电流、水冷保护;
四、工艺线标准
4.1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
4.2、200℃状态下恒温45分钟
4.3、再40min升到375℃
4.4、375℃恒温1H
4.5、结尾以每分钟3-5℃的降温速率,79min左右从375℃降到75℃
*技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。
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