真萍科技亮相九峰山论坛/攀峰聚智 芯动未来

2023年4月19-21日，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将在武汉召开，论坛由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办。此次会议以“攀峰聚智，芯动未来”为主题，设置了5大主题平行论坛，超70场次主题报告，涉及化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、光电子器件及集成技术等重点方向。

半导体是信息产业和国家竞争力的基石，化合物半导体以其优越的性能，成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料，被视作我国半导体产业换道超车的新机遇。

在新的国际形势背景下，海内外院士、专家、企业共1200余人参会，共话全球化合物半导体发展态势，多方强强联合，携手主办本次论坛，将为业界搭建高规格、国际化的产业技术交流平台，吸引全球技术及产业资源聚集，促进化合物半导体产业链、创新链，价值链，人才链、服务链等全链条发展，推动创新体系和生态完善，助力建设化合物半导体产业技术应用创新发展高地。

论坛上，东湖高新区管委会相关负责人介绍了九峰山科技园区规划，宣布九峰山实验室发展进度，设立产业基金，签约项目总金额近300亿元。

真萍科技是一家专注于热（+30-1600℃）,真空（1-1*10 -6 torr），高压(10MPa)等设备的高新技术企业，是一家具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业。作为本次大会的重要嘉宾，在会议中引起了众多关注，在本次大会上,真萍展示了公司的各类设备，吸引了众多参会者的目光，与会者纷纷前来咨询和了解产品信息。作为此次大会的重要嘉宾，真萍一直秉承真诚、真心、真实的服务理念，与业界专家、学者和企业家共同探讨行业发展趋势和未来发展方向。

真萍表示,公司将继续以客户至上为服务原则，满足客户持续增长的需求，不断为客户提供品质优良、价格合理的产品，降低客户的生产成本，提高客户产品的竞争力，为客户创造最大化价值；

真萍科技作为专业的设备制造厂商，可根据客户需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。