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高温无氧烤箱/防氧化固化炉/高温无氧固化炉/高温厌氧固化炉

分享到微信

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应用介绍:
广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
产品详情

主要特点:

  箱体选用全陶瓷纤维保温,具有升温快、节能等特点,独特的送风、排风系统,

确保炉箱温度均匀,吸风口加玻纤过滤器,确保洁净度的要求。


一、技术指标与基本配置:

    1.1使用温度:RT+10~400℃,最高温度:450℃;

    1.2空炉降温时间:375℃--80℃;降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷);

    1.3温度均匀度:±2%℃(400℃平台)。

二、氧含量(配氧分析仪):

    高温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量;

    低温状态氧含量:≤100ppm +气源氧含量。

三、事件输出:

    3.1配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警;

    3.2控制:炉腔可单独控温、通气、报警保护;

四、工艺线标准: 

       在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃→200℃状态下恒温

45分钟→再40min升到375℃→375℃恒温1H→最后以每分钟3-5℃的降

温速率,79min左右从375℃降到75℃。


可接受定制或多腔体

五、产品型号:

型号

   MOLWY-120

    MOLWY-288

    MOLWY-512

内尺寸(mm

  W450*H650*D450

   W600*H800*D600

   W800*H800*D800

层板数

                    二层

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应用介绍:
广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
产品详情

主要特点:

  箱体选用全陶瓷纤维保温,具有升温快、节能等特点,独特的送风、排风系统,

确保炉箱温度均匀,吸风口加玻纤过滤器,确保洁净度的要求。


一、技术指标与基本配置:

    1.1使用温度:RT+10~400℃,最高温度:450℃;

    1.2空炉降温时间:375℃--80℃;降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷);

    1.3温度均匀度:±2%℃(400℃平台)。

二、氧含量(配氧分析仪):

    高温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量;

    低温状态氧含量:≤100ppm +气源氧含量。

三、事件输出:

    3.1配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警;

    3.2控制:炉腔可单独控温、通气、报警保护;

四、工艺线标准: 

       在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃→200℃状态下恒温

45分钟→再40min升到375℃→375℃恒温1H→最后以每分钟3-5℃的降

温速率,79min左右从375℃降到75℃。


可接受定制或多腔体

五、产品型号:

型号

   MOLWY-120

    MOLWY-288

    MOLWY-512

内尺寸(mm

  W450*H650*D450

   W600*H800*D600

   W800*H800*D800

层板数

                    二层

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